Tipo e construción de MOSFET

Xunto co desenvolvemento continuo da ciencia e da tecnoloxía, os enxeñeiros de deseño de equipos electrónicos deben seguir os pasos da ciencia e tecnoloxía intelixentes, para escoller compoñentes electrónicos máis axeitados para os produtos, a fin de que os produtos sexan máis acordes cos requisitos do mercado. veces. No que oMOSFET é os compoñentes básicos da fabricación de dispositivos electrónicos e, polo tanto, quere seleccionar o MOSFET axeitado é máis importante comprender as súas características e unha variedade de indicadores.

No método de selección de modelos MOSFET, a partir da estrutura do formulario (tipo N ou tipo P), tensión de funcionamento, rendemento de conmutación de enerxía, elementos de embalaxe e as súas marcas coñecidas, para facer fronte ao uso de diferentes produtos, os requisitos son seguidas por diferentes, en realidade explicaremos o seguinteEmbalaxe MOSFET.

Despois doMOSFET chip está feito, debe ser encapsulado antes de que poida ser aplicado. Para dicilo sen rodeos, a embalaxe é engadir un estuche para chip MOSFET, este caso ten un punto de apoio, mantemento, efecto de refrixeración e, ao mesmo tempo, tamén ofrece protección para a conexión a terra e protección do chip, facilitando a formación de compoñentes MOSFET e outros compoñentes. un circuíto de alimentación detallado.

O paquete MOSFET de potencia de saída inseriuse e proba de montaxe en superficie dúas categorías. A inserción é o pin MOSFET a través dos orificios de montaxe da PCB soldando a soldadura na PCB. O montaxe en superficie é os pinos MOSFET e o método de exclusión térmica de soldar na superficie da capa de soldadura de PCB.

As materias primas de chip, a tecnoloxía de procesamento é un elemento clave do rendemento e calidade dos MOSFET, a importancia de mellorar o rendemento dos fabricantes de MOSFET estará na estrutura principal do chip, a densidade relativa e o seu nivel de tecnoloxía de procesamento para realizar melloras. , e esta mellora técnica investirase nunha tarifa de custo moi elevada. A tecnoloxía de envasado terá un impacto directo no rendemento e calidade do chip, a cara do mesmo chip debe ser empaquetada dunha forma diferente, facelo tamén pode mellorar o rendemento do chip.