Plan específico: un dispositivo de disipación de calor MOSFET de alta potencia, incluíndo unha carcasa de estrutura oca e unha placa de circuíto. A placa de circuíto está disposta na carcasa. Un número de MOSFET lado a lado están conectados a ambos os extremos da placa de circuíto a través de pinos. Tamén inclúe un dispositivo para comprimirMOSFET. O MOSFET está feito para estar preto do bloque de presión de disipación de calor na parede interior da carcasa. O bloque de presión de disipación de calor ten unha primeira canle de auga que circula por el. A primeira canle de auga circulante está disposta verticalmente cunha pluralidade de MOSFET lado a lado. A parede lateral da carcasa está provista dunha segunda canle de auga circulante paralela á primeira canle de auga circulante, e a segunda canle de auga circulante está preto do MOSFET correspondente. O bloque de presión de disipación de calor está provisto de varios orificios roscados. O bloque de presión de disipación de calor está conectado fixamente á parede interior da carcasa a través de parafusos. Os parafusos están atornillados nos orificios roscados do bloque de presión de disipación de calor dos orificios roscados da parede lateral da carcasa. A parede exterior da carcasa está provista dunha ranura de disipación de calor. Dispóñense barras de apoio a ambos os dous lados da parede interior da carcasa para soportar a placa de circuíto. Cando o bloque de presión de disipación de calor está conectado fixamente á parede interior da carcasa, a placa de circuíto preséntase entre as paredes laterais do bloque de presión de disipación de calor e as barras de apoio. Hai unha película illante entre oMOSFETe a parede interior da carcasa, e hai unha película illante entre o bloque de presión de disipación de calor e o MOSFET. A parede lateral da cuncha está provista dun tubo de disipación de calor perpendicular á primeira canle de auga circulante. Un extremo do tubo de disipación de calor está provisto dun radiador e o outro extremo está pechado. O radiador e o tubo de disipación de calor forman unha cavidade interior pechada e a cavidade interior está provista de refrixerante. O disipador de calor inclúe un anel de disipación de calor conectado fixamente ao tubo de disipación de calor e unha aleta de disipación de calor conectada fixamente ao anel de disipación de calor; o disipador de calor tamén está conectado de forma fixa a un ventilador de refrixeración.
Efectos específicos: aumentar a eficiencia de disipación de calor do MOSFET e mellorar a vida útilMOSFET; mellorar o efecto de disipación da calor da carcasa, mantendo estable a temperatura dentro da carcasa; estrutura sinxela e fácil instalación.
A descrición anterior é só unha visión xeral da solución técnica da presente invención. Para comprender máis claramente os medios técnicos da presente invención, pódese implementar segundo o contido da descrición. Para que os anteriores e outros obxectos, características e vantaxes da presente invención sexan máis obvios e comprensibles, a continuación descríbense en detalle as realizacións preferidas xunto cos debuxos que se acompañan.
O dispositivo de disipación de calor inclúe unha carcasa de estrutura oca 100 e unha placa de circuíto 101. A placa de circuíto 101 está disposta na carcasa 100. Unha serie de MOSFET 102 lado a lado están conectados a ambos os dous extremos da placa de circuíto 101 a través de pinos. Tamén inclúe un bloque de presión de disipación de calor 103 para comprimir o MOSFET 102 de xeito que o MOSFET 102 estea preto da parede interior da carcasa 100. O bloque de presión de disipación de calor 103 ten unha primeira canle de auga circulante 104 que atravesa el. A primeira canle de auga circulante 104 está disposta verticalmente con varios MOSFET 102 lado a lado.
O bloque de presión de disipación de calor 103 presiona o MOSFET 102 contra a parede interior da carcasa 100, e parte da calor do MOSFET 102 é conducida á carcasa 100. Outra parte da calor é conducida ao bloque de disipación de calor 103, e a carcasa 100 disipa a calor ao aire. A calor do bloque de disipación de calor 103 é retirada pola auga de refrixeración na primeira canle de auga circulante 104, o que mellora o efecto de disipación de calor do MOSFET 102. Ao mesmo tempo, parte da calor xerada por outros compoñentes da carcasa 100 tamén se conduce ao bloque de presión de disipación de calor 103. Polo tanto, o bloque de presión de disipación de calor 103 pode reducir aínda máis a temperatura na carcasa 100 e mellorar a eficiencia de traballo e a vida útil doutros compoñentes da carcasa 100; A carcasa 100 ten unha estrutura oca, polo que a calor non se acumula facilmente na carcasa 100, evitando así que a placa de circuíto 101 se sobrequente e se queime. A parede lateral da carcasa 100 está provista dunha segunda canle de auga circulante 105 paralela á primeira canle de auga circulante 104 , e a segunda canle de auga circulante 105 está próxima ao MOSFET 102 correspondente . A parede exterior da carcasa 100 está provista dunha ranura de disipación de calor 108 . A calor da carcasa 100 é retirada principalmente a través da auga de refrixeración na segunda canle de auga circulante 105 . Outra parte da calor é disipada a través da ranura de disipación de calor 108, o que mellora o efecto de disipación de calor da carcasa 100. O bloque de presión de disipación de calor 103 está provisto de varios orificios roscados 107. O bloque de presión de disipación de calor 103 está conectado fixamente ao parede interior da carcasa 100 a través de parafusos. Os parafusos están atornillados nos orificios roscados do bloque de presión de disipación de calor 103 desde os orificios roscados das paredes laterais da carcasa 100.
Na presente invención, unha peza de conexión 109 esténdese desde o bordo do bloque de presión de disipación de calor 103. A peza de conexión 109 está provista dunha serie de orificios roscados 107. A peza de conexión 109 está conectada de forma fixa á parede interior da carcasa 100. a través de parafusos. As barras de apoio 106 están previstas a ambos os dous lados da parede interior da carcasa 100 para soportar a placa de circuíto 101. Cando o bloque de presión de disipación de calor 103 está conectado fixamente á parede interior da carcasa 100, a placa de circuíto 101 preséntase entre o paredes laterais do bloque de presión de disipación de calor 103 e das barras de soporte 106. Durante a instalación, a placa de circuíto 101 colócase primeiro na superficie da barra de soporte 106 e a parte inferior do bloque de presión de disipación de calor 103 presiona contra a superficie superior. da placa de circuíto 101. A continuación, o bloque de presión de disipación de calor 103 fíxase á parede interior da carcasa 100 con parafusos. Fórmase unha ranura de suxeición entre o bloque de presión de disipación de calor 103 e a barra de apoio 106 para suxeitar a placa de circuíto 101 para facilitar a instalación e eliminación da tarxeta de circuíto 101. Ao mesmo tempo, a placa de circuíto 101 está preto da disipación de calor. bloque de presión 103 . Polo tanto, a calor xerada pola placa de circuíto 101 é conducida ao bloque de presión de disipación de calor 103, e o bloque de presión de disipación de calor 103 é arrastrado pola auga de refrixeración na primeira canle de auga circulante 104, evitando así que a placa de circuíto 101 se sobrequente. e ardendo. Preferentemente, unha película illante está disposta entre o MOSFET 102 e a parede interior da carcasa 100, e unha película illante está disposta entre o bloque de presión de disipación de calor 103 e o MOSFET 102.
Un dispositivo de disipación de calor MOSFET de alta potencia inclúe unha carcasa de estrutura oca 200 e unha placa de circuíto 202. A placa de circuíto 202 está disposta na carcasa 200. Unha serie de MOSFET 202 lado a lado están conectados respectivamente a ambos os dous extremos do circuíto. placa 202 a través de pasadores, e tamén inclúe un bloque de presión de disipación de calor 203 para comprimir os MOSFET 202 para que os MOSFET 202 estean preto da parede interior da carcasa 200 . Unha primeira canle de auga circulante 204 atravesa o bloque de presión de disipación de calor 203. A primeira canle de auga circulante 204 está disposta verticalmente con varios MOSFET 202 lado a lado. A parede lateral da carcasa está provista dun tubo de disipación de calor 205 perpendicular a a primeira canle de auga circulante 204, e un extremo do tubo de disipación de calor 205 está provisto dun corpo de disipación de calor 206. O outro extremo está pechado, e o corpo de disipación de calor 206 e o tubo de disipación de calor 205 forman unha cavidade interior pechada, e o refrixerante está disposto na cavidade interna. MOSFET 202 xera calor e vaporiza o refrixerante. Ao vaporizar, absorbe a calor do extremo de calefacción (preto do extremo MOSFET 202) e despois flúe desde o extremo de calefacción ao extremo de arrefriamento (lonxe do extremo MOSFET 202). Cando atopa frío no extremo de arrefriamento, libera calor á periferia exterior da parede do tubo. Despois o líquido flúe cara ao extremo de calefacción, formando así un circuíto de disipación de calor. Esta disipación de calor mediante vaporización e líquido é moito mellor que a disipación de calor dos condutores de calor convencionais. O corpo de disipación de calor 206 inclúe un anel de disipación de calor 207 conectado fixamente ao tubo de disipación de calor 205 e unha aleta de disipación de calor 208 conectada de forma fixa ao anel de disipación de calor 207; a aleta de disipación de calor 208 tamén está conectada de forma fixa a un ventilador de refrixeración 209.
O anel de disipación de calor 207 e o tubo de disipación de calor 205 teñen unha longa distancia de axuste, polo que o anel de disipación de calor 207 pode transferir rapidamente a calor do tubo de disipación de calor 205 ao disipador de calor 208 para conseguir unha rápida disipación da calor.
Hora de publicación: 08-nov-2023
